技嘉推出AI TOP ATOM四机集群,展示地端AI扩展能力突破
2026年07月10日 · 75 次阅读
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的同时,维持地端部署与数据主权,为AI与科学运算建立可扩展的运算基础。 为了验证四机串联集群的实际应用价值,技嘉与NVIDIA共同研发了一套运行于AI TOP ATOM丛集上的AI驱动科学运算工作流程。该流程由NVIDIA NemoClaw作为AI代理核心驱动,以NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4自动生成研究假设,再通过GROMACS执行跨节点分子动力学模拟,将AI推理能力与科学仿真流程整合于同一运算环境,实现AI驱动研究的全自动化工作模式。 此次合作聚焦于先进半导体封装所需的导热接口材料(TIM)开发,由于此类大规模分子动力学仿真对内存容量要求极高,单机系统通常仅能支持约1,000万颗原子的仿真规模。通过AI TOP ATOM四机串联集群,仿真规模可扩展至超过3,000万颗原子,支持次世代IC封装研发所需的全场景模拟与迭代优化。 本次共同研发不仅进一步验证了AI TOP ATOM四机串联集群在大型科学运算场景中的应用潜力,更展现了其从AI开发延伸至科学运算领域的扩展能力,为半导体研发及高内存需求工作负载提供更具弹性的地端AI运算方案。欲了解更多信息,请访问技嘉官方网站。
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